CFD販売 DDR5-6400 CUDIMM デスクトップ用 メモリ (16GBx2枚組)
W5CU6400CS-16GC38F
発売日：2025年05月 中旬
JAN：4988755071499
- ・グラフェン銅箔ヒートシンク搭載、優れた放熱性能を発揮
・CUDIMM採用
・PMIC搭載
商品概要
CFD販売 DDR5-6400 CUDIMM デスクトップ用 メモリ (16GBx2枚組)
W5CU6400CS-16GC38Fの特徴
- グラフェン銅箔ヒートシンク搭載 放熱性能に優れたCFD Standard メモリ
放熱性能の高いグラフェン銅箔のヒートシンク搭載モデル。
ゲームプレイなどの高負荷環境でも安定性を維持しやすく、夏場やオーバークロック環境にも最適。
一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。
ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。
また、高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。 - CUDIMM採用
CUDIMM(Clocked Unbuffered Dual in-line Memory Module)は、CPUではなくメモリモジュールにクロックドライバを実装し、より高いクロック速度を実現・サポートするDDR5メモリ規格です。
従来のUDIMMと比べ、安定性が高く、特にAIコンピューティングや高性能データ処理に最適化されています。
【DDR5互換性】
UDIMMと同様の288pinコネクタを使用する為、既存のDDR5対応プラットフォームで利用可能です。
【より高速なデータ転送】
高速なデータ転送速度は、AIモデルのトレーニングや、高解像度画像の処理など、データ処理が重要なタスクに最適です。
【安定した動作】
信号の品質が向上し、安定した動作を実現することで、システム全体の安定性も向上します。
【高いパフォーマンス】
AIや高性能データ処理など、高度なタスクにおいて、より高いパフォーマンスを発揮します。
※CUDIMM対応のマザーボードが必要です。
グラフェン銅箔ヒートシンク採用
一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。
ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。
高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。 - ■開封後のご返品はお受けできません。対応機種をお確かめの上ご注文ください
お取り寄せの場合は、ご注文受付後にメーカーへ商品の手配を行います。
万が一商品確保ができない場合は、ご案内を差し上げキャンセルをさせていただく場合がございます。
ご了承いただいた上でご注文をお願いいたします。
万が一商品確保ができない場合は、ご案内を差し上げキャンセルをさせていただく場合がございます。
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スペック
CFD販売 DDR5-6400 CUDIMM デスクトップ用 メモリ (16GBx2枚組)
W5CU6400CS-16GC38Fのスペック
| 容量 | 16GB x2 |
|---|---|
| フォームファクター | Clocked UDIMM |
| 規格 | DDR5 |
| バンド幅 | 6400 MT/s |
| ヒートシンク | グラフェン銅箔 |
| 応答速度 | CL 38-38-38-76 |
| 電圧 | 1.3 V |
| 対応 | RoHS：◯ PSE：対象外 電波法：対象外 |
| 保証 | 限定付き永久保証 相性保証 メモリコンシェルジュ |
| 備考 | ※DRAMチップの供給状況により、採用チップが変更される場合があります。 |
W5CU6400CS-16GC38Fの詳しい仕様はメーカーサイトでご確認ください。
